Appleは、2025年9月にiPhone17シリーズを発売すると予想されていますが、新技術によりマザーボードの省スペース化と軽量化技術を開発中であるとレポートされ、話題になっています。
iPhone17より薄くて軽いマザーボード技術RCCを採用？
Apple Insiderによると、Appleの著名なアナリストのミンチー・クオ氏は、Mediumで、Appleが、技術が完成すれば、2025年のiPhone17のマザーボードに樹脂被覆銅(RCC)を使用することを検討していることをレポート。
最快需至2025年iPhone主板才會採用RCC材料 / It will take until 2025 at the earliest for the iPhone mainboard to use RCC materialhttps://t.co/WmiJScrD1Q
— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) October 12, 2023
クオ氏によると、RCCはメインボードの厚さを減らし、内部スペースを節約でき、グラスファイバーを使用していないため、穴あけプロセスが容易になりますが、RCCは壊れやすい特性と落下テストに合格できないため、2024年のiPhone16には採用されないとのことです。
クオ氏は、味の素はRCC材料の大手サプライヤーですが、Appleと味の素が2024年第3四半期までにRCC素材を改良できれば、2025年の新しいハイエンドiPhone 17モデルにRCC素材が使用されることになると伝えています。
穴あけが容易になると製造時間が短縮されるためコストが削減され、マザーボードの省スペース化による内部スペースの増加は、新しいコンポーネントを搭載したり、少し大きなバッテリーを搭載する余地が増える可能性があるとのことです。
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