Appleの今年最初の3月8日のイベント「Peek Performance」で、Mac Studio向けに開発したM1 Ultraチップを発表。
M1 Ultraチップの開発にかかせなかったUltraFusionにTSMCの3DFrabricテクノロジーを活用したことが公表され、話題になっています。
UltraFusionチップ間相互接続はTSMCの3DFrabricテクノロジー
M1Ultra作成には、UltraFusionと呼ばれるダイツーダイ相互接続で2つのM1Maxチップを接続する手法を利用。
2つのチップが1つの強力なチップとして効果的に機能し、20個のCPUコア、64個のコアGPU、および32個のニューラルエンジンコアの搭載を可能にしました。
TSMC showed a chart at tonight's International Symposium on 3D IC and Heterogeneous Integration that the M1 Ultra is packaged using the Info_LI technology: pic.twitter.com/FfBDrWn1By
— Tom Wassick (@wassickt) April 26, 2022
2つのチップを接続する技術はいくつかありますが、半導体の専門家であるTom Wassick氏は、国際シンポジウムでTSMCが、UltraFusionチップ間相互接続はTSMCの3DFrabricテクノロジーが使われていることを発表したと伝えています。
Tom’sHardwareによると、3DFrabricテクノロジーには、ローカルシリコンインターコネクト（LSI）と再分配層（RDL）を備えた統合ファンアウト（InFO）を使用しており、Appleは、InFO_LIテクノロジーを使用した最初の企業の1つだということです。
今年2022年に発売が噂されているMac Proは、2つのM1Ultraチップを組み合わせることで、処理速度の高速化を図るのではないかとリーク情報が出ています。
2022年発売予想！Mac Pro2つのM1Ultraチップを組合わせ？処理速度高速化のため
