Appleは、来年2025年9月にiPhone17シリーズを発売すると予想されていますが、搭載されるAppleシリコンチップについて、サプライチェーンサイドからレポートがあり、話題になっています。
iPhone17 ProにTSMCの2nmチップ搭載？
2022年にTSMCは、2025年までに2nmプロセスチップの量産を計画していると発表し、AppleのiPhone17 Pro が2nmプロセスチップを搭載する最初のデバイスになると報じられました。
2024年になってから、AppleがTSMCの2nmプロセッサチップの全生産量を確保したとレポートがありました。
Apple Insiderによると、Digitimesは、AppleのサプライヤーのTSMCが計画通り2nmプロセスチップ世代への参入に向けて進んでいることをレポート。
Digitimesによると、TSMCは現在、「N2」と呼ばれる 2nmプロセッサチップの生産に向けて順調に進んでおり、小規模生産は2024年後半、大量生産は2025年中に計画されているとのことです。
同時に、TSMCは現在、1.4nmプロセッサチップの生産に向けて動いており、また、2026年末にかけて「N2P」と呼ばれる強化された2nmプロセッサチップを開発中とのことです。
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