Appleは今年2023年9月にiPhone15シリーズを発売すると予想され、あと約3か月に迫りました。発売に近づくにつれリーク情報などが増えてきますが、iPhone15 ProのA17チップの製造方法の変更についてリーク情報があり、話題になっています。
iPhone15 Proに搭載A17チップの製造方法を来年変更？
iPhone15 ProのA17チップや次世代のMacに搭載されるM3チップは3nmプロセスチップであると噂されています。
TSMCは、2023年はベースライン3nmプロセス技術（N3B）が生産するN3ファミリーチップの90％を占めると予想しており、N3Bプロセス技術で生産されるチップの90％近くがAppleによって新型iPhone、MacBook、iPad用に予約されているとのことです。
3nmテクノロジーは、iPhone14 ProとiPhone14 ProMaxに搭載されたA16 Bionicチップの製造に使用された4nmよりも電力効率が35%向上すると伝えられています。
MacRumorsは、IntelのPentiumプロセッサで25年の経験を持つ集積回路の専門家であると主張するWeiboユーザー「携帯電話チップの専門家」からのリーク情報をレポート。
このユーザーは、今年2023年の初めに、iPhone15シリーズのUSB-Cポートと付属の充電ケーブルにはLightningのような認証チップが搭載され、未承認のアクセサリの機能制限の可能性について最初に主張し、後にAppleの著名なアナリストのミンチー・クオ氏などによって裏付けられ、正確性について一定の評価があります。
「携帯電話チップの専門家」によると、今年在庫されるiPhone15 proとiPhone15 pro maxに使用されるA17はN3Bプロセスですが、来年のある時点で生産されるA17はコスト削減のため効率が劣るN3Eプロセスに切り替わる予定とのことです。
N3Bは、Appleと提携して作成されたTSMCのオリジナルの3nmノードで、N3Eは、他のほとんどのTSMCクライアントが使用する、よりシンプルでアクセスしやすいノードです。
N3EはN3BよりもEUV層が少なく、トランジスタ密度が低いため、4nmよりもパフォーマンスは向上しますが、N3Bよりも効率が低くなります。
MacRumorsは、AppleがiPhone15 ProとiPhone15 ProMaxの製品サイクル中にA17 Bionicチップにそのような大幅な変更を加える可能性は非常に低いと思われるため、N3Eチップは標準的モデルのiPhone16に搭載される可能性があるのではないかと推測しています。
【Amazonの裏技】検索で「アレ」を追加すると、信頼度が一気に上がる
