iPhone15 ProのA17チップや次世代のMacに搭載されるM3チップは3nmプロセスチップであると噂されています。
サプライチェーンサイドから、AppleがTSMCが2023年に生産する3nmチップを大量に購入予約したことがレポートされ、話題になっています。
Appleが2023年TSMCが生産する3nmチップの90%近くを購入予約
MacRumorsによると、DigiTimesは、TSMCが今年生産する3nmプロセスチップと購入予約の状況についてレポート。
DigiTimesによると、TSMCは、2023年はベースライン3nmプロセス技術(N3B)が生産するN3ファミリーチップの90%を占めると予想しており、N3Bプロセス技術で生産されるチップの90%近くがAppleによって新型iPhone、MacBook、iPad用に予約されているとのことです。
Appleは今年2023年9月に発表するiPhone15 Proモデルで、3nmプロセス技術で生産されたA17チップを搭載すると予想されています。
3nmテクノロジーは、iPhone14 ProとiPhone14 ProMaxに搭載されたA16 Bionicチップの製造に使用された4nmよりも電力効率が35%向上すると伝えられています。
また、Appleが今年発売すると噂されているMacBook Air、MacBook Pro、iMacなどに搭載されるM3チップも3nmプロセスに基づいて製造されると予想されています。
Appleの記事で著名なブルームバーグのマーク・ガーマン氏は、Appleが新しいM3バリエントチップのテストを開始したことが、App Storeの開発者ログから判明したことをレポート。
ガーマン氏は、テストで使用されたチップは、WWDC2023で発表される次世代macOS14.0を搭載した将来のハイエンド MacBook Proで実行されており、おそらく来年登場するM3 Proの基本バージョンではないかと予想し、12コアCPU、18コアGPU、36GBのメモリを搭載しているとのことです。
DigiTimesによると、TSMCは、N3Eと呼ばれる強化された3nmプロセスにも取り組んでおり、Appleデバイスは最終的に N3E世代に移行し、2023年後半に商業生産が開始されるとのことです。