iPhone15 ProのA17チップや次世代のMacに搭載されるM3チップは3nmプロセスチップであると噂されています。
Appleからの3nmプロセスチップの注文が、サプライヤーのTSMCの工場稼働率に貢献していることについてレポートがあり、話題になっています。
AppleがTSMCにiPhone15 ProとM3 Mac向け3nmチップ大量注文
MacRumorsによると、DigiTimesは、TSMCの稼働率についてレポート。
DigiTimesによると、TSMCの2023年第1四半期の工場の稼働率は、7nmおよび6nmチップの注文の急減によって引き下げられていますが、全体的な工場の稼働率を70%以上に維持できているとのことです。
Appleなどのパートナーからの注文が減少した結果、TSMCの5nmチップの製造能力が2022年11月に緩和し始め、とくにiPhoneチップだけで30%注文が削減されましたが、Appleからの3nmプロセスチップの注文で全体的な工場の稼働率を70%以上に維持できていると、DigiTimesは伝えています。
Appleが今年発売するiPhone15 Proモデルには、N3Eとしても知られるTSMCの第1世代3nmプロセスに基づくA17 Bionicチップが搭載されると予想されています。
また、Appleが今年発売すると噂されているMacBook Air、MacBook Pro、iMacなどに搭載されるM3チップも3nmプロセスに基づいて製造されると予想されています。
以前Appleは、TSMCの第1世代の3nmプロセスであるN3の利用可能なすべての注文を確保したと伝えられており、製造される3nmチップの全量を購入するとレポートされました。
3nmテクノロジーは、iPhone14 ProとiPhone14 ProMaxに搭載されたA16 Bionicチップの製造に使用された4nmよりも電力効率が35%向上するとのことです。
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